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- 發(fā)表時間：2019-07-31 09:30:14
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如果以1984年Charles W Hull申請的立體光刻專利為起始點，3D打印技術至今已經(jīng)過了35年的發(fā)展。在35年的發(fā)展中，3D打印技術已從早期作為一種快速原型技術，逐漸成為一種生產(chǎn)制造技術。
在發(fā)展過程中，全球范圍內(nèi)的科研機構(gòu)、3D打印企業(yè)、制造業(yè)應用企業(yè)不斷進行技術迭代，并申請了大量與3D打印材料、裝備、工藝相關的專利。特別是在過去十年中，全球3D打印專利申請數(shù)量得到了快速增長，根據(jù)IPlytics的專利數(shù)據(jù)，2007-2019年2月，共檢索到與3D打印相關的專利95,302項，專利家族43,418項。在美國提交的專利最多，其次是中國與歐洲。
牽動企業(yè)競爭力的
專利技術
專利申請數(shù)量
從IPlytics公布的數(shù)據(jù)可以看出，2007年以來，全球3D打印相關專利申請數(shù)量逐年保持增長，2018年達24,245項。
▲圖1 3D打印專利申請數(shù)量
* 2019年數(shù)據(jù)為1月至2月的數(shù)據(jù)
來源：IPlytics
▲圖2 企業(yè)3D打印專利申請數(shù)量
來源：IPlytics
圖2表明，專利數(shù)量排在前三位的公司分別是通用電氣（GE）、惠普（HP）和聯(lián)合技術公司（United Technologies），其中GE以2,516項3D打印專利居于榜首。在科研機構(gòu)中，哈佛大學的3D打印專利數(shù)量排在首位。
▲圖3 企業(yè)3D打印專利申請數(shù)量
來源：IPlytics
根據(jù)專利所提交的地點來看，在美國提交的專利最多，隨后是中國和歐洲。
▲圖4 中國發(fā)明專利申請情況
2019年數(shù)據(jù)截至7月1日
根據(jù)3D科學谷的市場分析，在中國提出申請的專利中，僅在2018年公開的3D打印專利數(shù)量已達9,932項，其中包括在中國提出申請的美國企業(yè)或歐洲企業(yè)，如GE、福特、西門子、 曼柴油機和渦輪機歐洲股份公司、空中客車等。
在這些專利中，中國發(fā)明專利數(shù)量在2018年達6,457項。3D打印專利涉及到3D打印裝備、材料、工藝及應用。例如：由上海交通大學和上海漢邦聯(lián)航激光科技有限公司申請的“一種超聲輔助的液態(tài)雙金屬直接3D打印裝置及打印方法”；南京航空大學申請的顆粒增強SLM制備原位自生TiAl金屬化合物的方法；西安鉑力特申請的“一種用于增材制造的鋁基復合粉體材料及其設備”，通過該技術制造的復合材料提高了基體力學性能，解決了納米增強相顆粒在基體中分布不均勻的技術問題；廣州華鈦三維材料制造有限公司申請了一系列3D打印骨科植入物專利，包括該公司已經(jīng)成功開展臨床應用的3D打印人工椎體相關專利。
專利指標
通過IPlytics 的3D打印專利的市場覆蓋指標與技術相關性指標，可以初步分析專利組合的優(yōu)勢、劣勢和定位。
▲表1 3D打印專利指標
來源：IPlytics
市場覆蓋率數(shù)值反映了專利申請企業(yè)的全球國際化戰(zhàn)略程度和受法律保護的廣泛性。此外，高市場覆蓋率值反映了申請人的高專利感知價值。一項專利所被提交申請的國家越多，該發(fā)明所具有的國際市場潛力就越高。如表1所示，前10名專利申請者所有的3D打印專利組合都具有廣泛的國際覆蓋率（高于1的分數(shù)高于平均水平）。
技術相關性指標是指專利被引用的數(shù)量，高技術相關性值可被認為是特定細分市場中的領先技術。如表1所示，前10名專利所有者的3D打印專利組合具有高技術相關性（數(shù)值高于1，代表高于平均值）。在前10名專利申請者中，GE、Stratasys和哈佛大學的技術相關性得分最高。
專利訴訟
根據(jù)IPlytics 的數(shù)據(jù)，2000年至2018年間發(fā)生在美國的3D打印專利訴訟案達155起。圖5顯示了2007年至2018年的專利訴訟數(shù)。在155項專利訴訟中，共有71項專利（45％）已經(jīng)轉(zhuǎn)移（重新分配）。
▲圖5 發(fā)生在美國的3D打印專利訴訟
* 2018年11月和12月數(shù)據(jù)沒有統(tǒng)計在內(nèi)
來源：IPlytics
3D打印的未來技術將越來越多地依賴于專利技術，制定有效的專利戰(zhàn)略有助于企業(yè)應對急劇增加的專利申請數(shù)量以及專利訴訟案。對此，建議3D打印企業(yè)專利負責人思考以下問題：
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3D打印專利的數(shù)量不斷增加 ，企業(yè)應考慮特許權(quán)使用費和特許費支付方式；
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企業(yè)高層不僅應監(jiān)控3D打印專利，還應監(jiān)控專利訴訟數(shù)據(jù)或?qū)＠D(zhuǎn)讓數(shù)據(jù);
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高級專利管理人員應監(jiān)控動態(tài)3D打印專利市場，為企業(yè)主張專利或?qū)＠M合的特許權(quán)使用費。
